▲（5）各个模块之间可随时根据需求便捷地进行更换。

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▲（6）具有≥6个独立的精确数码温控功能，每个区域可独立设置反应温度，实时反映每个独立区域的精确温度。

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（7）相邻温控区温度差异最多可达5℃，最大温度差异≥25℃。

（8）激发光源为高亮度冷白光半导体光源，工作寿命>5年。

★（9）检测系统为低温高分辨CMOS一次成像，实时动态检测，动态显示，96孔或384孔均同步成像检测仪器支持的所有荧光染料，无逐个扫描时间差。

★

（10）具有≥6色的发射光通道和≥6色的激发光通道。

（11）单管单次反应可同时检测≥6种不同靶标。

（12）能同时检测并区分VIC荧光和TAMRA荧光，以用于基因拷贝数(CNV)检测。

▲（13）支持ROX荧光或其他方式校正去除移液误差和耗材透光度引起的物理误差。（提供产品说明书或官方网站截图或软件截图等证明材料）

▲

（14）安装时各检测通道都需已完成常用染料的出厂校正。

★（15）升降温速率≥6.5℃/秒；

★

（16）运行速度快，≤30分钟完成40个循环，并能提供现场验证实验支持。

（17）检测灵敏度高，低至单拷贝检测/反应体系。

（18）检测精密度高，可区分1.5倍拷贝数差异，置信度≥99.7%。

（19）仪器具有宽广的动态范围，不低于10个对数的线性动态范围。

（20）支持高分辨率熔解曲线，分辨率最小至 0.02°C。

（21）样本检测的重复性高，对高浓度和低浓度核酸样本分别进行重复性检测，CV值＜3%。

（22）内置≥12英寸电容式触摸屏，可提供一键式的实验方案，同时支持触摸屏设置个性化实验程序并启动实验；支持实时察看实验进程以及最终实验结果查看和分析。

（23）支持账户管理。

（24）仪器具有断电保护功能，可支持断电时间在一小时之内的实验正常恢复。

▲（25）软件自带原厂研发的多组分算法，可去除多色荧光间的相互干扰，保证多重分析结果的准确性，无需颜色补偿。

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3.配置要求：

标题

（2）配备微流体模块一套；

（3）芯片专用离心机一台。

▲（5）具有≥6个独立的温控区域，每个区域可独立设置反应温度，实时反映每个独立区域的精确温度。

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（6）相邻温控区温度差异最多可达5℃，最大温度差异≥25℃。

（7）激发光源为高亮度冷白光半导体光源，工作寿命>5年。

★（8）检测系统为低温高分辨CMOS一次成像，实时动态检测，动态显示，96孔或384孔均同步成像检测仪器支持的所有荧光染料，无逐个扫描时间差。

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（9）具有≥6色的发射光通道和≥6色的激发光通道。

（10）单管单次反应可同时检测≥6种不同靶标。

（11）能同时检测并区分VIC荧光和TAMRA荧光，以用于基因拷贝数(CNV)检测。

▲（12）支持ROX荧光或其他方式校正去除移液误差和耗材透光度引起的物理误差。（提供产品说明书或官方网站截图或软件截图等证明材料）

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（13）安装时各检测通道都需已完成常用染料的出厂校正。

★（14）升降温速率≥6.5℃/秒；

★

（15）运行速度快，≤30分钟完成40个循环，并能提供现场验证实验支持。

（16）检测灵敏度高，低至单拷贝检测/反应体系。

（17）检测精密度高，可区分1.5倍拷贝数差异，置信度≥99.7%。

（18）仪器具有宽广的动态范围，不低于10个对数的线性动态范围。

（19）支持高分辨率熔解曲线，分辨率最小至 0.02°C。

（20）样本检测的重复性高，对高浓度和低浓度核酸样本分别进行重复性检测，CV值＜3%。

（21）内置电容式触摸屏，可提供一键式的实验方案，同时支持触摸屏设置个性化实验程序并启动实验；支持实时察看实验进程以及最终实验结果查看和分析。

（22）支持账户管理。

（23）仪器具有断电保护功能，可支持断电时间在一小时之内的实验正常恢复。

▲（24）软件自带原厂研发的多组分算法，可去除多色荧光间的相互干扰，保证多重分析结果的准确性，无需颜色补偿。

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3.配置要求：

标题

（2）配备 0.1ml x96 孔和 384 孔模块各一套；

（3）专用离心机一台。

1

技术规格偏离情况

50

（一）评分内容：

完全满足招标文件技术指标、参数要求，应答完整的得50分；“★”为不可偏离参数；以此为基础，投标人的技术响应低于招标文件中规定的“▲”技术要求每有一项减3分；投标人一般技术响应低于招标文件规定的，每有一项减0.58分。本项最低得0分。

（二）评分依据：

以投标文件《技术规格偏离表》为评分依据，投标人按招标文件要求提供相应的证明材料复印件或扫描件加盖投标人公章，并注明证明材料在投标文件中的具体位置。未提供有效证明材料或未注明证明材料在投标文件中的具体位置或提供的证明资料显示不符合招标文件要求、模糊不清无法判断或未显示是否满足招标文件参数的，该项技术指标按负偏离处理。技术要求中包含子项参数的，按子项参数响应情况逐项评分。

评委打分

1

技术规格偏离情况

50

（一）评分内容：

完全满足招标文件技术指标、参数要求，应答完整的得50分；“★”为不可偏离参数；以此为基础，投标人的技术响应低于招标文件中规定的“▲”技术要求每有一项减3分；投标人一般技术响应低于招标文件规定的，每有一项减0.65分。本项最低得0分。

（二）评分依据：

以投标文件《技术规格偏离表》为评分依据，投标人按招标文件要求提供相应的证明材料复印件或扫描件加盖投标人公章，并注明证明材料在投标文件中的具体位置。未提供有效证明材料或未注明证明材料在投标文件中的具体位置或提供的证明资料显示不符合招标文件要求、模糊不清无法判断或未显示是否满足招标文件参数的，该项技术指标按负偏离处理。技术要求中包含子项参数的，按子项参数响应情况逐项评分。

评委打分